欧盟芯片法案（EU） 2023/1781

(1)

半导体是任何数字设备和欧盟数字化转型的核心：从智能手机和汽车，到健康、能源、通信和自动化领域的关键应用和基础设施，再到大多数其他行业领域。由于半导体是数字经济的核心，它们是可持续发展和绿色转型的强大推动力，从而有助于实现欧盟委员会 2019 年 12 月 11 日关于“欧洲绿色协议”的沟通目标。虽然半导体对于当今经济和社会的运作以及国防和安全至关重要，但欧盟的供应出现了前所未有的中断，其后果是严重的。当前的中断暴露了这方面长期存在的脆弱性，特别是在芯片制造和设计方面对第三国的强烈依赖。成员国主要负责在欧盟中保持强大的工业、竞争力和可持续基础，促进全系列芯片的创新。

(2)

应建立一个框架，以提高欧盟在半导体技术领域的弹性，通过减少依赖性、增强数字主权、刺激投资、加强欧盟半导体供应链的能力、安全性、适应性和弹性，以及加强成员国、欧盟委员会和国际战略伙伴之间的合作来加强欧盟的半导体生态系统。

(3)

该框架追求两个总体目标。第一个目标是确保联盟竞争力和创新能力的必要条件，确保行业适应由于快速创新周期和可持续性需求而导致的结构变化，并通过汇集知识、专业知识、资源和共同优势来加强联盟范围内的半导体生态系统。第二个目标与第一个目标分开并与之相辅相成，是通过制定一个统一的欧盟法律框架来改善内部市场的运作，以提高欧盟的长期弹性及其在半导体技术领域创新和提供供应安全的能力，以期提高稳健性以应对中断。

(4)

有必要根据《欧盟运作条约》（TFEU）第173（3）条采取措施建设能力并加强欧盟的半导体生态系统。这些措施不应要求协调国家法律和条例。在这方面，欧盟应加强半导体技术和产业基础的竞争力和弹性，同时加强其整个欧盟半导体生态系统的创新能力，减少对少数第三国公司和地区的依赖，并加强其设计和生产、包装、再利用和回收先进半导体的能力。该法规建立的欧洲芯片倡议（“倡议”）应通过弥合欧盟先进的研究和创新能力与其可持续工业开发之间的差距来支持这些目标。该倡议应促进能力建设，以实现下一代半导体技术的设计、生产和系统集成，并应加强整个联盟主要参与者之间的合作，加强联盟的半导体供应链和价值链，服务关键工业部门并创造新市场。

(5)

由于半导体无处不在，最近的短缺直接或间接地对整个联盟的企业产生了不利影响，并引发了强烈的经济影响。经济和社会影响导致公众和经济经营者意识的提高，并因此对成员国施加压力，要求解决半导体方面的战略依赖性问题。与此同时，半导体行业的特点是整个价值链的相互依存关系，没有一个单一的地理位置主导着价值链的所有步骤。半导体产品作为下游产业的推动者，进一步强调了这种跨国界性。虽然半导体制造可能集中在某些地区，但用户行业分布在整个联盟。在这种背景下，半导体供应的安全性和半导体生态系统的弹性可以通过基于TFEU第114条的欧盟协调法得到最好的解决。一个单一的、连贯的监管框架是必要的，协调运营商开展特定项目的某些条件，这些项目有助于欧盟半导体生态系统的供应安全和弹性。此外，应建立监测、战略规划、危机预防和应对的协调机制，以解决供应短缺问题，防止对内部市场统一造成障碍，避免成员国之间在应对措施上出现差异。

(6)

加强欧盟的关键基础设施和安全以及技术领先地位需要尖端和成熟的芯片，特别是对于面向未来的战略部门。

(7)

这些目标的实现应得到治理机制的支持。在欧盟层面，该法规应设立一个由成员国代表组成并由欧盟委员会担任主席的欧洲半导体委员会，以促进本法规的顺利、有效和协调的实施、合作和信息交流。欧洲半导体委员会应就具体问题向委员会提供咨询意见和协助，包括始终如一地执行本条例，促进成员国之间的合作，并就与本条例有关的问题交换信息。欧洲半导体委员会还应就与半导体有关的国际合作向委员会提供建议。欧洲半导体委员会应根据本法规的不同章节为其任务举行单独的会议。不同的会议可包括不同组成的高级别代表，委员会可设立分组。

(8)

鉴于半导体供应链的全球化性质，与第三国的国际合作是实现欧盟半导体生态系统弹性的重要因素。根据该条例采取的行动还应使欧盟能够作为一个卓越中心，在更好地运作、相互依存的全球半导体生态系统中发挥更大的作用。为此，欧洲半导体理事会应就协调这些努力和加强欧盟与第三国之间全球半导体价值链合作的事项向委员会提供咨询意见，并酌情考虑处理器和半导体技术工业联盟和其他利益攸关方的意见。

(9)

根据国际义务和适用的程序要求，欧盟和成员国可以与在半导体行业具有优势的国际战略伙伴进行接触，包括外交接触，以寻求解决方案，以加强供应安全，并解决未来半导体供应链中断的问题，例如第三国出口限制造成的中断， 并确定原材料和中间产品的可用性。这可能涉及在适当情况下，根据适用的程序要求在相关国际论坛上进行协调，缔结投资和贸易协定或其他外交努力，或与相关利益攸关方进行接触。

(10)

为了在满足整个半导体供应链劳动力需求的承诺基础上再接再厉，委员会应确保与现有的联盟计划产生协同作用，并应支持和鼓励成员国制定有助于与国际战略伙伴交流学术知识的举措。

(11)

国际电联的一个明确目标是在国际电联的利益、互利、国际承诺以及尽可能互惠的基础上促进国际合作和知识交流。然而，侵犯知识产权、未经授权披露商业秘密或泄露半导体行业敏感的新兴技术可能会损害欧盟的安全利益。在此背景下，欧盟委员会正在探讨加强欧盟投资和出口管制框架的具体建议。此外，欧盟和成员国应与战略伙伴合作，根据适用的程序要求加强联合技术和工业领导地位。

(12)

半导体行业的特点是开发和创新成本非常高，建造最先进的测试和验证设施以支持工业生产的成本非常高。这直接影响到欧盟产业的竞争力和创新能力，以及欧盟半导体生态系统的供应安全和弹性。鉴于从欧盟和全球最近的短缺中吸取的教训，以及影响半导体价值链的技术挑战和创新周期的快速演变，有必要加强国际电联的现有优势，从而通过建立该倡议来提高其竞争力、复原力、研究和创新能力。

(13)

成员国主要负责维持一个强大的联盟工业、竞争力、可持续和创新基础。然而，半导体研究和创新挑战的性质和规模要求在联盟层面合作采取行动。

(14)

为了使欧盟具备所需的半导体技术研究和创新能力，以保持其研究和工业投资的领先地位，并弥合目前研发（R&D）和制造之间的差距，联盟和成员国应更好地协调努力并共同投资。欧盟半导体生态系统目前面临的挑战要求实现大规模产能，需要成员国的共同努力，欧盟支持大规模产能的开发和部署。这一集体努力包括根据该倡议的雄心提供财政资源，以支持创新能力和广泛数字基础设施的发展和广泛可用性，包括虚拟设计平台、包括量子芯片在内的试验线，以及知识、技能和能力的传播，以造福整个半导体生态系统。为实现这一目标，欧盟和成员国应考虑绿色和数字转型的双重目标。在这方面，半导体器件和制造工艺为减少环境，特别是工业的碳影响提供了重要机会，从而有助于实现雄心壮志，例如，2021 年 7 月 14 日题为“适合 55 岁”的委员会通讯：在实现气候中和的道路上实现欧盟的 2030 年气候目标“、欧洲议会和理事会 （4） 和委员会 2022 年 5 月 18 日题为“REPowerEU 计划”的来文。该倡议应尽可能在所有组成部分和行动中，将半导体技术应用的主流化和最大化，将其作为可持续性转型的强大推动力，从而产生新产品和更高效、有效、清洁和持久地利用资源，包括生产和半导体整个生命周期使用所需的能源和材料。

(15)

为了实现其总体目标，并应对当前半导体生态系统的供需双方挑战，该倡议应包括五个运营目标。首先，为了加强国际电联的设计能力，该倡议应支持建立整个国际电联可用的虚拟设计平台的行动。虚拟设计平台应连接设计公司、初创企业、中小企业、知识产权和工具供应商以及研究和技术组织的社区，以提供基于技术共同开发的虚拟原型解决方案。

(16)

其次，为加强供应安全和欧盟的半导体生态系统奠定基础，该倡议应支持加强现有和开发新的先进试验线，以实现尖端半导体技术和下一代半导体技术的开发和部署。试验线应为行业提供一个设施，以测试、实验和验证半导体技术和系统设计概念，其技术准备水平高于3级但低于8级，同时尽可能减少对环境的影响。欧盟有必要与成员国和私营部门一起对试点项目进行投资，以应对现有的结构性挑战和市场失灵，因为欧盟没有此类设施，阻碍了联盟的创新潜力和全球竞争力。

(17)

第三，为了加快量子芯片和相关半导体技术的创新发展，包括基于半导体材料或与光子学相结合的量子芯片和相关技术，有利于半导体行业的发展，该倡议应支持行动，包括量子芯片设计库、量子芯片制造试验线以及试验线生产的量子芯片测试和验证设施。

(18)

第四，为了促进半导体技术的使用，提供设计和试验线设施，并解决整个欧盟的技能差距，该倡议应通过加强现有中心或建立新设施，为成员国提供在每个成员国建立至少一个半导体能力中心的可能性。应向广大用户开放使用公共资助的基础设施，如试验和测试设施以及能力中心，并应在透明和非歧视的基础上，按市场条件（或成本加合理利润率）为大型企业提供准入，而中小企业和学术机构则可享受优惠准入或降低价格。这种访问，包括国际研究和商业合作伙伴的访问，可以带来更广泛的交叉融合，并在专业知识和卓越方面获得收益，同时有助于成本回收。

(19)

第五，欧盟委员会应建立专门的半导体投资基金支持，作为统称为“芯片基金”的投资促进活动的一部分，提出股权和债务解决方案，包括根据欧洲议会和理事会 （EU） 2021/523 号条例 （EU） 建立的 InvestEU 基金下的混合基金 （5），与欧洲投资银行集团密切合作，并与国家推广银行和机构等其他执行伙伴合作。芯片基金的活动应通过提供增加资金的机会来支持初创企业和中小企业的发展，以及整个价值链的投资，包括半导体价值链中的其他公司，从而支持一个充满活力和弹性的半导体生态系统的发展。在这方面，应特别向中小企业提供支持和明确的指导，以协助它们完成申请过程。在此背景下，欧洲创新委员会预计将通过赠款和股权投资为高风险、创造市场的创新者提供进一步的专门支持。

(20)

为了克服目前分散的公共和私人投资努力的局限性，促进正在进行的计划的整合、交叉融合和投资回报，并追求欧盟关于半导体的共同战略愿景，作为实现欧盟和成员国确保在数字经济中发挥领导作用的雄心壮志的手段， 该倡议应促进欧盟和国家层面现有供资计划之间的更好协调和更密切的协同作用，与行业和主要私营部门利益攸关方进行更好的协调与合作，并与成员国进行额外的联合投资。该倡议的实施旨在汇集来自国际电联、成员国和与现有国际电联计划有联系的第三国以及私营部门的资源。因此，该倡议的成功只能建立在成员国和欧盟的集体努力之上，以支持巨大的资本成本和虚拟设计、测试和试点资源的广泛可用性以及知识、技能和能力的传播。在适当情况下，鉴于有关行动的特殊性，还应通过欧盟投资基金下的混合机制来支持该倡议的目标，特别是筹码基金的活动。

(21)

该倡议的支持应用于以具有成本效益的方式解决由于资本密集度高、风险高和半导体生态系统复杂格局而导致的市场失灵或次优投资情况，并且不应重复或排挤私人融资或扭曲内部市场的竞争。行动应在整个国际电联具有明显的附加值。

(22)

该倡议的主要实施应委托给理事会条例 （EU） 2021/2085 （6） 建立的芯片联合企业（“芯片联合企业”）。

(23)

该倡议应建立在强大的知识基础之上，并通过半导体研究和创新以及部分供应链发展方面的计划和行动，特别是欧洲地平线——欧洲议会和理事会第 2021/695 号条例 （EU） 制定的研究和创新框架计划，加强与目前由欧盟和成员国支持的行动的协同作用 （7）（地平线欧洲）和欧洲议会和理事会 （8） 条例 （EU） 2021/694 建立的数字欧洲计划，旨在到 2030 年加强欧盟作为半导体技术及其应用的全球参与者的地位，在制造业中的全球份额不断增长，符合 2021 年 3 月 9 日欧盟委员会题为“2030 年数字罗盘”的通讯： 数字十年的欧洲方式”。此外，预期还将调动私人投资，以补充该倡议的资金，从而有助于实现其目标。作为这些活动的补充，该倡议将与其他相关利益攸关方密切合作，包括与处理器和半导体技术工业联盟密切合作。

(24)

为了实现欧盟与成员国计划之间的协同作用，该倡议下的芯片联合企业的工作计划应根据法规 （EU） 2021/2085 第 17 条第 （2） 款 （k） 项和第 137 条第 （aa） 项明确区分支持半导体研究和创新的行动与旨在开发供应链部分的行动， 以确保公共和私人实体的适当参与。

(25)

为了促进实施该倡议支持的具体行动，例如虚拟设计平台或试点线，有必要提供一项新的法律文书，即欧洲芯片基础设施联盟（ECIC）。信保局须具有法人资格。换言之，在申请由「倡议」资助的特定行动时，申请人可由信保局本身而非组成信保局的个别实体担任。然而，根据条例 （EU） 2021/2085 第 134（3） 条，该倡议下的工作方案提案征集对不同的法律形式的合作和其他参与者开放，资助提案的选择并非基于特定的法律合作形式。信保局的主要目标应是鼓励法律实体（包括研究及科技机构、业界和成员国）进行有效和有结构的合作。信保局应有至少三名成员（即成员国）或至少三个成员国的公营或私营法律实体或两者兼而有之参与，以期在整个联盟内实现广泛的代表性。信保局拥有法人资格后，将拥有足够的自主权，以决定其成员资格、管治、拨款、预算、成员的财政及实物捐助安排，以及知识产权的协调、管理和工作方法。信保局成员应能有充分的灵活性，以厘定适用的法律、法定席位及表决权。执行信保局工作计划的公私营法律实体的遴选，应公平、透明和公开。为确保公平和平等地参与，信保局应在其有效期内向新成员（即成员国或公营或私人法律实体）开放。特别是成员国应能随时以正式成员或观察员身份加入信保局，而其他公营或私营法律实体则应能随时按照信保局章程所订明的公平合理的条件加入信保局。芯片联营的公共主管当局委员会应能核实信保局的开放性，并建议在有需要时采取若干补救措施。信保局的成立不应涉及实际成立新的国际电联机构。它应该解决国际电联工具箱中的空白，将成员国的资金、国际电联预算和私人投资结合起来，以实施该倡议支持的具体行动。竞委会不应是信保局的成员。

(26)

如信保局的成员不包括私人实体，则该信保局须被认可为理事会指令2006/112/EC第（9）条第143（1）款（g）项及第151（1）款（b）项所指的国际机构，以及理事会指令（EU）2020/262（10）第11（1）（b）点所指的国际组织.信保局如其成员中包括私人实体，不应被承认为该国际机构或国际组织。

(27)

欧盟内部的研发部门越来越多地受到旨在盗用机密信息、商业秘密和受保护数据的做法的影响，例如知识产权盗窃、强制技术转让和经济间谍活动。为了防止对本联盟的利益和本倡议的目标产生不利影响，有必要采取一种方法，确保获取和使用敏感信息或成果，包括数据和专门知识、成果的安全和所有权转让，以及与本倡议支持的行动有关或由于本倡议支持的行动而产生的受知识产权保护的内容， 受到保护。为确保保护，由该倡议支持并由“地平线欧洲”和“数字欧洲”方案资助的任何行动都应遵循这些方案的有关规定，例如关于在第三国设立的与该方案有关的实体的参与、赠款协议、所有权和保护、安全、利用和传播、转让和许可以及获取权。在实施这些计划时，可以制定具体规定，特别是根据条例 （EU） 2021/695 第 40（4） 条对转让和许可的限制，以及由于基于欧盟和成员国的战略资产的原因而限制在特定联系国或其他第三国设立的法人实体的参与， 根据法规 （EU） 2021/695 第 22（5） 条和法规 （EU） 2021/694 第 12（6） 条的利益、自主权或安全。此外，敏感信息的处理、安全、保密、商业秘密和知识产权保护应受欧盟法律管辖，包括欧洲议会和理事会的指令 （EU） 2016/943 （11） 和 2004/48/EC （12） 以及国家法律。根据欧洲议会和理事会第2019/452号条例（EU）第2019/452号（13），欧盟委员会和成员国可以出于与欧盟和国家安全利益有关的原因保护技术转让。

(28)

为促进获得技术专长，确保在整个联盟内传播知识，以及支持各种技能举措，应建立一个能力中心网络。为此，芯片联合企业应建立建立能力中心的程序，包括选择标准，以及关于实施本条例中提到的任务和职能的进一步细节。组成网络的能力中心应由芯片联合企业选择，并应具有相当大的整体自主权，以制定其组织、组成和工作方法。但是，它们的组织、组成和工作方法应符合并有助于实现本条例和倡议的目标。

(29)

能力中心应通过专注于促进研究、开发、创新和设计，同时重点关注制造，为保持联盟在芯片研究、开发、创新和设计能力方面的领先地位做出贡献。通过科学、技术、工程和数学（STEM）学科的教育，提高人类的潜力和技能，直至博士后水平，对于实现这一目标至关重要。特别是，能力中心应向半导体利益攸关方提供服务，包括初创企业和中小企业。例如，为进入试点线和虚拟设计平台提供便利，提供培训和技能发展，支持寻找投资者，利用现有的当地能力或接触相关垂直领域。服务应在公开、透明和非歧视的基础上提供。每个能力中心都应连接并成为欧洲半导体能力中心网络的一部分，并应作为网络其他节点的接入点。在这方面，应最大限度地发挥与现有类似结构的协同作用，例如在数字欧洲计划下建立的欧洲数字创新中心。例如，成员国可以指定一个专注于半导体的现有欧洲数字创新中心作为本条例所指的能力中心，前提是不违反禁止双重融资的规定。

(30)

芯片设计是一项至关重要的能力，用于将任何创新和功能实施到电子解决方案中，以适应不同的应用和半导体用户的需求。因此，设计是半导体价值链的核心，支持欧盟设计能力的扩展至关重要。为了表彰设计中心的关键作用及其通过提供服务或加强欧盟的设计技能和能力，为欧洲先进芯片设计做出的贡献，委员会应该能够授予“卓越设计中心”的标签。鉴于其对实现有弹性的半导体生态系统的重要性，应将卓越设计中心视为符合公共利益。为了促进欧盟半导体生态系统的弹性，如果这些设计卓越中心是中小企业，成员国应该能够按比例采取支持措施。这不影响欧盟委员会根据《欧盟联邦条约》第107条和第108条（如相关）在国家援助领域的权限，以及委员会2022年10月19日题为“国家对研发和创新的援助框架”的来文（“研发和创新国家援助框架”）。R&D&I国家援助框架旨在促进研究，开发和创新活动，由于市场失灵，如果没有公众支持，这些活动就不会发生。在这方面，在R&D&I国家援助框架的基础上，成员国在一定条件下，可以为公司和研究界提供必要的激励措施，以在这一领域开展这些重要活动和投资。在R&D&I国家援助框架下，对中型企业的研发项目可以允许最高80%的援助强度，对小型企业的援助最高可达90%。此外，为了最大限度地发挥协同效应，在“倡议”下建立的专注于最先进芯片设计的能力中心应该能够申请获得“卓越设计中心”的标签。同时，成员国可以指定一个英才设计中心作为其候选能力中心。

(31)

为了鼓励建立必要的制造和相关设计能力，从而确保供应安全并加强欧盟半导体生态系统的弹性，公众支持可能是适当的，前提是这不会导致内部市场的扭曲。在这方面，有必要协调运营商在欧盟层面开展有助于实现本法规目标的具体项目的某些条件，并区分两种类型的设施，即综合生产设施和开放的欧盟铸造厂。作为任何一种类型的设施，资格的区别因素应该是商业模式。开放的欧盟铸造厂为其他企业提供生产能力。综合生产设施为自己的商业目的而生产，除了制造之外，还可以将供应链的其他步骤整合到他们的商业模式中，例如设计和销售产品。

(32)

综合生产设施和开放的欧盟代工厂应提供半导体制造能力，或为主要用于半导体制造的此类设备生产设备或关键部件的能力，这些设备在欧盟是“首创”的，并有助于供应安全和内部市场半导体生态系统的弹性。成为“首创”设施的资格因素是将有关制造工艺或最终产品的创新元素带入内部市场，这些元素可以基于新的或现有的技术节点。相关的创新要素可以是技术节点或基板材料，也可以是导致计算能力或其他性能属性、能源效率、安全水平、安全性或可靠性的改进，以及人工智能（AI）、内存容量等新功能的集成的方法。不同流程的集成可提高效率或包装和装配自动化，也是创新的例子。在环境收益方面，创新要素包括以可量化的方式减少能源、水或化学品的使用量，或提高可回收性。这些创新元素既可以适用于成熟技术节点，也可以应用于尖端技术节点。这种创新不应在实质上存在或承诺在欧盟内进行。例如，在研发或小规模生产方面的类似创新并不一定排除随后被认定为“首创”设施的可能性。安装新的或大幅升级的设施都可能导致“首创”设施的资格。

(33)

如果开放的欧盟铸造厂向与设施经营者无关的企业提供生产能力，则开放的欧盟铸造厂应建立、实施和保持充分和有效的功能分离，以防止内部和外部生产之间交换机密信息。这应该适用于在设计和前端或后端制造过程中获得的任何信息。

(34)

为了获得综合生产设施或开放欧盟代工厂的资格，该设施的建立应在中长期内对欧盟的半导体价值链产生明显的积极影响，并产生超出企业或有关成员国的溢出效应，以确保半导体生态系统的供应安全和弹性，并为欧盟的绿色和数字化转型做出贡献。可以考虑旨在产生积极溢出效应的各种活动，以符合综合生产设施或开放欧盟铸造厂的资格。例如，允许使用市场费用的制造设施;向小型设计公司或虚拟设计平台提供工艺设计套件;传播其研发活动的成果;与欧洲大学和研究机构进行研究合作;与国家主管部门或教育和职业机构合作，促进技能发展;为全联盟的研究项目做出贡献;或为初创企业和中小企业提供专门的支持机会。对一些成员国的影响，包括在凝聚力目标方面的影响，应被视为综合生产设施或开放式欧盟代工厂对欧盟半导体价值链产生明显积极影响的指标之一。

(35)

重要的是，综合生产设施和开放的欧盟铸造厂不受第三国强加的公共服务义务的域外适用，这可能会损害它们使用其基础设施、软件、服务、设施、资产、资源、知识产权或专有技术的能力，以履行本条例规定的优先顺序义务，而这些义务是他们必须承诺的。

(36)

鉴于半导体技术的快速发展和加强欧盟未来的工业竞争力，一体化生产设施和开放的欧盟代工厂应投资于欧盟的持续创新，以期在半导体技术方面取得具体进展或准备下一代技术。有鉴于此，综合生产设施和开放的欧盟铸造厂应该能够通过快速申请其服务，优先进入该倡议建立的试验线，从而测试和试验新的发展。任何这种优惠准入都不应排除或妨碍其他有关企业，特别是初创企业和中小企业在公平条件下有效进入试点项目。

(37)

考虑到合格和熟练的劳动力对实现本法规目标的重要性，综合生产设施和开放的欧盟铸造厂应通过开发和部署教育和技能培训以及增加合格和熟练的劳动力库来支持欧盟人才管道。

(38)

为了允许一个统一和透明的程序来获得综合生产设施或开放的欧盟铸造厂的地位，授予这一地位的决定应由委员会在单个企业或由几个企业组成的财团提出申请后通过。对于安装新的半导体制造设施以及现有半导体制造设施的重大扩大或创新转型，该状态应为开放。为了说明协调和合作执行计划中的设施的重要性，委员会在评估时应考虑到申请者打算建立其设施的一个或多个会员国是否愿意支持建立这种设施。此外，在评估商业计划的可行性时，委员会可以考虑申请人的总体记录。

(39)

鉴于被承认为综合生产设施或开放的欧盟铸造厂所附带的权利，委员会应监督已获得该地位的设施是否继续遵守本法规中规定的要求。如果情况不再如此，委员会应有权重新审查并在必要时废除这一地位，并相应地废除与这一地位有关的权利。任何关于废除该地位的决定都应在咨询欧洲半导体委员会后做出，并应有适当的理由。相应地，在不可预见的外部环境（例如对公认设施有直接经济影响的严重干扰）可能影响其遵守标准的能力的情况下，经营综合生产设施或开放式欧盟铸造厂的企业应有可能主动要求审查状态或实施计划的期限。考虑到大多数权利是在设立期间授予的，设施应继续遵守优先权命令的义务，即使在地位到期前的剩余时间内被取消。

(40)

鉴于它们对确保供应安全和实现有弹性的半导体生态系统的重要性，应将综合生产设施和开放的欧盟代工厂视为符合公共利益。确保半导体供应安全对于数字化也很重要，数字化使许多其他行业的绿色转型成为可能。为了吸引对欧盟半导体行业的投资，并为半导体供应安全和欧盟半导体生态系统的弹性做出贡献，成员国可以采取包括激励措施在内的支持措施，并在国家许可授予程序中为综合生产设施和开放的欧盟代工厂提供行政支持。这并不影响欧盟委员会根据《欧盟条约》第107条和第108条在国家援助领域的职权。为确保正确和有效地应用国家援助规则，欧盟委员会在 2022 年 2 月 8 日题为“欧洲芯片法案”的通知中已经认识到，有必要对授予先进半导体生产设施的国家援助进行逐案评估，以期保障欧盟的供应链安全和供应链弹性，同时对更广泛的经济产生重大的积极影响。此外，承认为综合生产设施或开放的欧盟铸造厂以及授权国家援助（如适用）的程序将同时进行，以加快决策过程。成员国应支持根据欧盟法律建立综合生产设施和开放欧盟铸造厂。在为综合生产设施和开放的欧盟代工厂提供支持措施时，成员国应能够考虑制定与知识产权保护和安全相关的非歧视性要求，包括网络安全和保密，并可以建议采取缓解措施，以应对与干扰、强制技术转让和第三国实体盗窃知识产权有关的具体风险。

(41)

为了鼓励建立必要的相关设计能力，成员国可以根据TFEU第107条和第108条的国家援助规则为此类活动提供支持，包括根据R&D&I国家援助框架或欧盟委员会条例（EU）第651/2014（14）号。

(42)

有必要尽快建立一体化生产设施和开放的欧盟铸造厂，同时将行政负担降至最低。因此，成员国应尽快处理与综合生产设施和开放欧盟铸造厂的规划、建设和运营有关的申请。成员国应能够任命一个机构来促进和协调许可授予过程，该机构可以任命一名协调员，作为该项目的单一联络点。此外，在根据欧洲议会和理事会第92/43/EEC号指令（15）和第2000/60/EC号指令（16）批准减损的必要情况下，这些设施的建立和运营可被视为这些指令所指的压倒一切的公共利益，前提是满足这些条款中规定的其余其他条件。这并不影响其他联盟环境法的适用或实施。

(43)

创新型高科技企业越来越多地面临旨在盗用机密信息、商业秘密和受保护数据的做法，例如知识产权盗窃、未经授权的复制、强制技术转让、经济间谍活动或违反保密要求，这些行为来自欧盟内部，特别是来自欧盟外部。最近的事态发展，如外包的增加、全球价值链的延长以及信息和通信技术的使用增加，都增加了这些做法的风险。非法获取、使用或披露机密信息、商业秘密和受保护数据会损害从创新相关努力中获得先发回报的能力。为确保机密信息、商业秘密和受保护数据得到保护，本条例的实施应充分尊重欧盟和国际数据和知识产权保护和执法框架，包括欧洲议会和理事会的指令 2001/29/EC （17）、指令 2004/48/EC 和 （EU） 2016/943， 以及欧洲议会和理事会的指令 （EU） 2019/790 （18）。为了进一步解决关键的供应链风险，成员国可以利用欧洲议会和理事会 （19） 的指令 （EU） 2022/2555 规定的可能性，对关键供应链进行协调的安全风险评估，就像根据委员会建议 （EU） 2019/534 （20） 对 5G 网络进行的评估一样，目的是确定每个部门的相关威胁和漏洞，并确定措施、缓解计划和最佳实践，以应对与供应链相关的关键依赖关系、潜在单点故障、威胁、漏洞和其他风险。

(44)

内部市场将大大受益于绿色、可持续制造、可信和安全芯片的共同标准。未来的智能设备、系统和连接平台将不得不依赖先进的半导体芯片，它们必须满足绿色、信任和网络安全要求，这在很大程度上取决于底层技术的功能。为此，欧盟应制定参考认证程序，并要求业界为具有潜在高社会影响的特定部门和技术共同制定此类程序。

(45)

有鉴于此，欧盟委员会应与欧洲半导体委员会协商，并在利益攸关方的适当参与下，确定依赖或广泛使用半导体技术的行业和产品，以及需要经过认证的绿色、可信和安全芯片的行业和产品。确定这些部门和产品可以促进欧洲和国际风险管理标准的采用。

(46)

鉴于半导体供应链的复杂性和未来短缺的风险，该法规应提供工具，以协调一致的方法对半导体行业进行战略规划和监控，并以适当的方式有效应对可能的市场中断。

(47)

半导体行业战略规划的目标应该是分析欧盟在全球半导体行业的优势和劣势，以期为确保欧盟半导体生态系统的供应安全和弹性的措施提供基础。为此，战略规划应确定取决于半导体供应的内部市场的关键产品和关键基础设施、主要用户行业及其当前和预期需求、欧盟半导体供应链的关键部分、技术特点、对第三国技术和供应商的依赖以及欧盟半导体行业的瓶颈等因素。 当前和预期对技能和获得合格劳动力的需求，以及在适当情况下，应急工具箱措施的潜在影响。战略规划应以公开和商业上可获得的数据为基础，必要时应以企业自愿要求提供信息获得的数据为基础，并与欧洲半导体委员会协商。

(48)

为了预测和准备未来欧盟半导体价值链不同阶段和欧盟内部贸易的中断，委员会应在欧洲半导体委员会的协助下，根据战略规划的结果，确定并制定一份预警指标清单。这些指标可能包括交货时间的非典型增加、制造半导体或适当制造设备所需的原材料、中间产品和人力资本的可用性、欧盟和全球市场对半导体的预测需求、价格飙升超过正常价格波动、事故、袭击、自然灾害或其他严重事件的影响、贸易政策的影响、 关税、出口限制、贸易壁垒和其他与贸易有关的措施，以及企业关闭、离岸外包或收购主要市场参与者的影响。委员会的监测活动应侧重于这些预警指标。

(49)

由于半导体价值链复杂、快速发展且与各种参与者相互关联，因此有必要采取协调一致的监测方法，以提高降低可能对半导体供应产生负面影响的风险的能力，并加强对半导体价值链动态的理解。欧盟委员会应与欧洲半导体委员会协商，监测半导体价值链，重点关注早期预警指标，并确定降低风险和提高半导体价值链透明度的最佳做法，以免对企业，特别是中小企业造成过重的行政负担。

(50)

为了尽量减少对监测作出反应的企业的负担，并确保所获得的信息能够以有意义的方式汇编，委员会应为任何信息收集提供标准化和安全的方法。这些手段应确保收集到的任何信息都得到保密处理，确保商业机密和网络安全。

(51)

应向欧洲半导体委员会提供相关调查结果，包括相关利益攸关方和行业协会提供的信息，以便定期交流信息，并将信息纳入半导体价值链的监测概览。

(52)

为了能够开展这些监测活动，成员国的国家主管当局应建立一份联系名单，列出在其本国领土上建立的半导体供应链上经营的所有相关企业。该清单应有助于确定自愿提供信息请求的适当答复者。不应要求清单详尽无遗。处理清单时应充分遵守适用的保密规则。

(53)

提供充足的人力、财力和技术资源将有助于有效执行本条例规定的任务，并有助于实现该条例规定的目标。因此，在不损害预算程序和行政自主权的情况下，委员会应最佳地利用资源，以确保它能够有效地履行其职责并行使本条例规定的权力。

(54)

由于依赖其产品的欧盟企业数量众多、其联盟或全球市场份额、它们对确保足够供应水平的重要性或其产品或服务供应中断的可能影响，许多提供半导体服务或商品的企业被认为对欧盟半导体生态系统中的有效半导体供应链至关重要。成员国应与委员会合作，查明其领土内的主要市场行为者。

(55)

根据法规 （EU） 2019/452 第 4 条，在确定外国直接投资是否可能影响安全或公共秩序时，成员国和委员会可以考虑其对理事会条例 （EC） No 428/2009 （21） 第 2 条第 （1） 点中定义的关键技术和两用物项的潜在影响，包括半导体。

(56)

作为监测工作的一部分，成员国应特别考虑主要市场行为者所开展活动的完整性。有关成员国可提请欧洲半导体委员会注意这些问题。

(57)

为了能够预测潜在的短缺，如果国家主管当局意识到半导体供应存在严重中断的风险，或者掌握了任何其他相关风险因素或事件的具体和可靠的信息，则应向委员会发出警报。为确保采取协调一致的方法，欧盟委员会应在获悉半导体供应存在严重中断的风险，或获得任何其他相关风险因素或事件的具体或可靠信息时，应根据警报或从国际伙伴那里获得，召开欧洲半导体委员会特别会议，讨论中断的严重性以及启动启动危机阶段程序的可能性， 以及会员国作为预防措施进行协调联合采购以及与利益攸关方进行对话，以期确定、准备和可能协调此类预防措施是否适当、必要和相称。欧洲半导体委员会和欧盟委员会应在对话中考虑半导体价值链利益相关者的意见。委员会应与相关第三国进行磋商和合作，以期在遵守国际义务和不损害程序要求的情况下共同解决供应链中断问题。

(58)

半导体危机阶段应该在有具体、严重和可靠的危机证据的情况下启动。半导体危机发生在半导体供应严重中断或欧盟内部半导体贸易严重障碍导致半导体、中间产品或原材料或加工材料严重短缺的情况下，这种严重短缺阻碍了关键部门使用的基本产品的供应、维修和维护，例如医疗和诊断设备， 在某种程度上，由于关键部门对国际电联的社会、经济和安全产生影响，因此将对关键部门的运作产生严重的不利影响。

(59)

为了确保对这种半导体危机做出敏捷和有效的反应，如果委员会意识到潜在的半导体危机，它应该评估是否满足启动危机阶段的条件。如果这一评估产生了具体、严重和可靠的半导体危机证据，委员会应该能够向理事会提出一项提案，在考虑到欧洲半导体委员会的意见的情况下，在预定的持续时间内启动危机阶段，最长为12个月。欧盟委员会应评估是否需要延长或提前终止危机阶段，并在确定这种必要性时启动此类程序，同时考虑到欧洲半导体委员会的意见。

(60)

由于启动危机阶段以及可能采取的应对措施的敏感性，包括这些措施可能对欧盟的私营企业产生重大影响，因此应赋予理事会在半导体危机中通过一项关于启动、延长和终止危机阶段的实施法案的权力。

(61)

在危机阶段，欧盟委员会与成员国之间的密切合作以及协调在半导体供应链方面采取的任何国家措施是必不可少的，以期以必要的连贯性、弹性和有效性解决中断问题。为此，欧洲半导体委员会应在必要时举行特别会议。所采取的任何措施都应严格限于危机阶段的持续时间。

(62)

为了快速、高效和协调地应对半导体危机，有必要通过欧洲半导体委员会向欧盟委员会和成员国提供及时和最新的信息，了解正在发生的运营情况，并确保采取有效措施确保向受影响的关键部门供应半导体。在危机阶段启动时，应确定和执行适当、有效和相称的措施，但不妨碍与有关伙伴继续进行国际接触，以期缓解不断变化的危机局势。在适当情况下，委员会应要求半导体供应链上的企业提供信息。此外，欧盟委员会应能够在必要和相称的情况下，要求综合生产设施和开放的欧盟代工厂接受和优先考虑与危机相关的产品的生产订单，并在成员国授权时充当中央采购机构。委员会应将措施限制在某些关键部门。欧洲半导体委员会也可以评估适当和有效的措施并提出建议。此外，欧洲半导体委员会可能会根据欧洲议会和理事会 （22） 的条例 （EU） 2015/479 就引入保护措施的必要性提出建议。所有紧急措施的使用应相称，并限制在解决半导体危机的必要范围内，以符合欧盟的最佳利益。欧盟委员会应定期向欧洲议会和理事会通报所采取的措施和根本原因。欧盟委员会在与欧洲半导体委员会协商后，可就紧急措施的实施和使用发布进一步的指导意见。

(63)

许多部门对内部市场的正常运作至关重要。就本条例而言，这些关键部门应列在本条例的附件中。该清单应仅限于 2023 年 9 月 19 日生效的欧洲议会和理事会 （EU） 2022/2557 号指令 （23） 附件中列出的部门和子部门，并根据它们在确保重要社会职能方面的重要作用，增加了国防和安全部门。应采取某些措施，只是为了确保对关键部门的供应。当半导体危机扰乱或威胁扰乱其运作时，委员会可将紧急措施限制在其中的某些部门或某些部分。

(64)

在危机阶段，向欧盟建立的半导体供应链沿线的企业索取信息的目的是能够对半导体危机进行准确评估，或在欧盟或国家层面确定和准备潜在的缓解或应急措施。此类信息可能包括生产能力、生产能力以及当前的主要中断和瓶颈。这些方面可包括设在欧盟的生产设施以及位于这些企业经营、与之签订合同或从中购买供应品的第三国的生产设施中与危机有关的产品的典型和当前实际库存;生产的最常见产品的典型和当前实际平均交货时间;每个联盟生产设施未来三个月的预期产量;或妨碍产能填补的原因。此类信息应限于评估半导体危机的性质或欧盟或国家层面潜在的缓解或紧急措施所必需的信息。信息请求不应要求提供信息，而披露这些信息有悖于会员国的国家安全利益。与欧洲半导体委员会合作......